国内半导体激光芯片龙头

国内半导体激光芯片龙头

一、长光华芯：国内半导体激光芯片龙头

公司成立于2012年，聚焦半导体激光芯片的研发、设计及制造。公司产品覆盖半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器四大类，已建成IDM全流程工艺平台和3寸、6寸量产线，是全球半导体激光行业少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。公司产品应用领域包括工业激光器泵浦、激光先进制造装备、生物医学及美容、高速光通信、机器视觉与传感、国防建设等，下游客户包括锐科激光、创鑫激光、大族激光、杰普特、飞博激光等行业龙头及多家国家级骨干单位。2021H1，公司营业收入1.91亿元，其中高功率单管系列占比75.35%，为公司主营业务收入最主要的组成部分。

公司主要产品包括高功率单管、高功率巴条、高效率VCSEL及光通信芯片四类系列。以高功率半导体激光芯片为依托，向横纵两个方向不断拓展。纵向包括下游器件、模块及直接半导体激光器;横向扩展VCSEL芯片及光通信芯片等半导体芯片。

在产业链方面，公司位于激光行业的上游和中游，产品以半导体激光芯片、器件及模块为主。公司的半导体激光芯片产品位于产业链上游，同时也直接进行中游产品半导体激光器的研发、生产和销售。公司的上游供应商为原材料厂商，包括各类芯片原材料、光纤材料及机加工件等。下游则为工业加工装备、激光雷达、光通信、医疗美容等激光器应用行业。

公司为半导体激光行业的垂直产业链公司，采用IDM经营模式，进行半导体激光芯片及其器件、模块等产品的研发、生产和销售。生产经营过程覆盖芯片设计、外延片制造、晶圆制造、芯片加工及器件封装测试全流程。在生产方面，公司采用订单式生产为主，库存制生产为辅的生产方式。主要以客户订单为标准，根据客户订单和全年预计销售意向进行排产安排;同时根据需求预测进行合理备货，以满足客户日益提升的差异化需求。

公司产品具备客户资源优势，高功率半导体激光芯片领域的国内市场占有率第一。在工业激光器、激光加工设备等领域，公司积累了包括锐科激光、创鑫激光、大族激光、杰普特、飞博激光等行业龙头及知名企业客户。在高能激光器的应用方面，公司为高功率光纤激光器和高功率全固态激光器提供泵浦源，已广泛服务于多家国家级骨干单位。受公司下游集中度高且公司产能有限影响，当前公司主要客户收入较为集中。2021H1，公司前五大客户销售收入占比82.26%，分别为创鑫激光(26.66%)、客户A2(18.16%)、飞博激光(16.88%)、锐科激光(14.38%)、华日精密(6.19%)。公司销售模式以直销为主，20182021H1直销收入占比均在99%以上。

公司无控股股东和实际控制人，华为哈勃投资入股。华丰投资持股数量2493万股，持股比例为24.51%，是公司第一大股东。苏州英镭、长光集团和上海国投创投分别持有公司19.76%、8.72%和7.88%的股份。其中华丰投资系财务投资人，不参与公司日常经营管理工作，对股东大会不形成控制。第二大股东苏州英镭是公司核心管理团队设立的持股平台。2020年12月，公司引入华为控股的哈勃投资，持有公司4.98%的股份。

20182021公司营业收入从0.92亿增长到4.29亿元，CAGR+67.07%,营业收入快速扩大的原因在于:1)半导体激光芯片整体市场规模扩大，2)中美贸易摩擦使得国产替代进程加速，3)公司产品在半导体激光芯片领域具备核心竞争优势，客户份额提升。

从产品类型看，公司营业收入主要来源为高功率单管和高功率巴条系列产品，2021年收入占比分别为84.1%和13.1%。高功率单管是收入主要组成部分，占主营业务后入比重始终在70%以上。高功率巴条是主营业务的重要组成部分，收入呈现一定波动，主要受巴条产品主要使用方客户A2具体科研进度的影响。在高效率VCSEL系列和光通信芯片产品方面，公司目前收入规模较少，属于横向扩展战略内容。

从应用领域看，公司高功率单管芯片产品主要应用于工业加工领域，高功率巴条系列产品主要应用于科研与国家战略高技术领域。

不同产品毛利率差距较大，综合毛利率稳中有升。20182021公司综合毛利率分别为30.97%、36.03%、31.35%和52.82%，存在一定波动。2021毛利率大幅上升的原因主要在于：1)毛利率较高的单管芯片产品收入占高功率单管系列收入占比上升，使得高功率单管系列产品毛利率从2020年的25.8%增长到2021H1的44.8%，2)毛利率较高的高功率巴条系列收入占比从2020年的10.5%增长到2021H1的13.1%。

分业务来看，受经营模式、核心芯片的差异影响，公司不同产品类型毛利率差异较大，2021H1公司高功率单管系列、高效率巴条系列、VCSEL系列的毛利率分别为52.92%、44.84%、77.81%。

公司成本结构稳定，直接材料费用是营业成本的主要组成部分。20182021H1，公司直接材料费用占营业成本的比例在50%以上。直接人工和制造费用占比有所下降，主要是随着公司销售规模扩大，生产的规模效应显现导致。2021年1月，公司将3寸晶圆生产线更换为材料利用率更高的6寸晶圆生产线，降低了芯片类产品的单位成本。

2020年公司归母净利润转正，2021年迅速增长。20182021公司归母净利润分别为0.14/1.29/0.26/1.15亿元，扣非归母净利润分别为0.29/0.18/0.15/0.72亿元，非经常性损益主要来自股份支付及政府补助，2019年两者差异较大是1.32亿元的股权支付所致。公司预计2022Q1营业收入区间为9000万元~1.1亿元，同比增长16.20%~42.02%;预计2022Q1归属母公司股东净利润为2000万元至3000万元，同比增长5.50%~58.25%;预计2022年1季度可实现扣除非经常损益后归属母公司股东净利润为1300万元至2000万元，同比增长率7.15%至64.84%。

研发费用稳定上升，研发费用占营业收入比例高于同行。20182021公司研发费用从0.37亿元增长到0.86亿元，占营业收入的比例从40.23%下降到19.67%。公司研发费用占营业收入的比例高于同行业可比公司，原因在于1)公司在半导体激光芯片、器件及模块等方面持续进行研发投入;2)公司仍处于快速发展期，业绩规模较小，仍处于以研发为导向的快速成长阶段，研发投入相对较大。

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