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德州仪器推出用于移动手持终端的新平台

发布时间:2020-06-30 18:19:52 阅读: 来源:奖牌厂家

日前,德州仪器 (TI) 推出专为手机、智能电话以及 PDA 等移动设备精心设计的第三代 802.11 解决方案。随着手机与移动设备成为消费者日益流行的通信与娱乐设备,Wi-Fi 连接可提供更快的速度以使消费者更快地下载更多信息、照片和音乐。新的芯片组配合不同的WLAN RF可以工作在802.11b/g 或 802.11a/b/g的模式下。这为制造商提供了无以论比的小尺寸、低功耗以及成本降幅,并使电池电量的节约达到一个新水平,从而大幅度延长了产品的工作时间。该芯片组充分融汇了前两代已部署的移动 WLAN 芯片组优势,以及 TI 在移动、蓝牙以及二者共存平台上精深的专业知识。(如欲了解更多详情,敬请访问如下网站:)

双芯片 802.11b/g 解决方案完美组合了TNETW1250 单片 MAC/基带处理器、 TNETW3422M射频前端 (RFFE) 以及功率放大器芯片。与 TI 此前的 802.11 移动芯片组相比,该平台可将主板尺寸缩小 50% 以上。此外,与同类竞争解决方案相比,设计所用的板上面积要小 25%。

通过致力于满足制造商对手持终端系统级的设计需求,TI 为高度优化的双模式手持终端奠定了坚实的基础。TNETW1250 芯片组经过精心设计,可用于与 TI 的OMAP™应用处理器、GSM、GPRS、CDMA 以及 EDGE 芯片组以及单片 Bluetooth™ 解决方案协同工作。在 TNETW1250 中包含了诸如片上电源管理、共用手机语音部分时钟信号以及低引脚数主机接口等多项架构创新,从而消除了在移动手持终端设计中集成 WLAN 解决方案的障碍。

Synergy Research Group 的高级分析师 Aaron Vance 指出:“两年前,TI 是最早认识到 Wi-Fi 对小尺寸的要求(如手机)并就此展开相关工作的公司之一。TI 不断利用其在无线领域的专业知识与创新力量向市场推出超低功耗的小型解决方案,为 WLAN 移动设备市场的快速成长做出了贡献。凭借其在双频带 WLAN 芯片组、OMAP应用处理器、蓝牙以及VoIP 等方面广泛的产品系列及领先地位,TI 已为手机的 Wi-Fi 未来规划了切实可行的发展策略。”

精心打造移动电话TNETW1250 通过 TI 的 ELP™ 技术实现了低功耗待机模式,可提供不足 400 微安培 (μA) 的业界最佳待机功耗,这是凭借 TI 丰富的移动产品经验对其进行高度优化的成果。TNETW1250在工作状态中可节约 50% 的功耗,是专门为真正的全球化手机应用而精心设计的,这些应用包括 VoWLAN、流媒体以及在接入点之间的快速漫游等。为了实现更佳的节能性,主机处理器仅在传输与接收功能时使用,从而使其能够保持低功耗模式,进而提高系统级的电量节省。

TI 负责移动连接解决方案的总经理 Marc Cetto 指出:“我们预计对于支持 Wi-Fi 功能的便携式设备来讲,2004年将是关键的一年,届时更多支持 802.11 标准的移动电话与 PDA 将投放市场。目前有数家公司都在提供采用 TI 的 802.11b 移动解决方案的电话和 PDA。TNETW1250平台将使制造商能够快速部署可支持 802.11a/b/g 标准更轻巧、电池寿命更长的设备。”

除体积缩小与功耗降低外,TNETW1250 还为手机制造商实现了无与伦比的成本节约与简化设计。系统级芯片数减少70%,显著缩减了材料清单 (BOM) ,同时也降低了主板与设计的复杂性。TNETW1250可支持所有的安全与服务质量标准,其中包括 WPA2 及 WME,从而消除了制造商进行进一步设计所需的时间。 在推出 TNETW1250 的同时,TI 还宣布推出了 TNETW3422M,即一款高度优化的2.4GHz单片 RF 接收器与功率放大器。这种采用直接转换架构的无线电广播因其小尺寸、低成本以及低功耗等优势而理想适用于移动手持终端的应用。此外,由于不存在中频噪声,因此手机复杂环境中的 RF 设计也就简单得多了。

为了解决 TI 的移动 WLAN 客户从 TNETW1230与 TNETW1100B升级的需要,TI 将一如既往利用其模块化的嵌入系统开发套件(eSTADK)。eSTADK 设计用于满足移动嵌入式市场的独特需要,并包含了编程与硬件设计工具,以及可简化开发过程并加速定制设计的样件参考设计。

供货情况芯片组预计将于年中投产。

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